1. 打开触摸屏电源；
2. 把修好的样品固定在样品夹中，然后将样品夹固定在切片机上；
3. 把玻璃刀或钻石刀固定在刀架上，根据不同刀的要求，调整刀的间
隙角；
4. 对刀：调整样品和刀的位置，然后进行对刀。装好刀后，打开下方的透射灯，选用显微镜最大放大倍数（4.0）对刀，粗糙进刀，直至在样品切面的表面看到反射像，细调进刀，调节刀台角度和样品的倾斜角度，使反射像呈一条粗细均匀的亮带；
5. 设置切割窗口的大小：（1）旋转手柄（切割机右侧底部），使样品
块位于刀刃的上方约0.1mm时，按下START键。（2）旋转手柄，使样
品块上边缘位于刀刃的上边缘一定位置时，摁下END键；
6. 完成第4，5步后，继续进刀，直至亮线呈一条几乎察觉不出的狭
缝为止。升起样品臂。向水槽中注入双蒸水，在显微镜下吸回一些双
蒸水，直至液面出现反射光的亮面；
7. 设置切片速度与厚度：触摸屏上有五中可供选择的切片模式，被选中的模式以红色框显示，此外还可以手动设置所需的数值，旋转钮在0.05-100mm/s范围内调节速度，在1nm-15um范围被调节切片厚度；
8. 按下Run/Stop钮，即可开始自动切片，切片结束后再次按下
Run/Stop钮，即可停止切片。用铜网将水槽中被切下的样品薄片捞出；
9. 取下刀和样品，按reset键还原样品臂。把刀架退到初始位置，并将其固定好；
10. 将切片刀，切片工具以及样品放回原处；
11. 关掉电源，套上防护罩。
